用於3-12英寸的單晶矽、多晶矽、砷化鉀、石英晶體的線切割。是太陽能光伏產業、半導體產業、壓電晶體產業的工程性加工材料。
碳化矽微粉磨料切削能力降低的主要原因：磨料顆粒的碎裂。使能夠產生切削作用的大磨粒數量減少，而碎裂後的小磨粒容易被切屑堵塞
碳化矽微粉被用在磨具職業中，對於它的好壞也將可以決議磨具的運用之後的質量，懂得辨別碳化矽微粉的好壞辦法，就可以選擇質量更好的產品來進行運用
由於線切割產品的特殊性，對切割環境，切割參數，及對輔料物理、化學各項指標都要求非常嚴;碳化矽微粉在存放、使用、檢驗中應注意的:
超細碳化矽微粉用於單晶矽、多晶矽和應時晶體的線切割。是太陽能光伏產業、半導體產業、壓電晶體產業的工程加工材料。碳化矽的顆粒大小對切割影響很大
隨著長時間去使用，碳化矽微粉的問題越來越多，越來越難解決。例如，他們在使用過程中遇到的微粉中矽含量問題給他們帶來了很大的麻煩
